高***化含银无铅焊锡条（Sn99/Ag0.3/Cu0.7）：在280℃以下的焊接温度，液能焊料表面如镜面，湿润时间短，扩展率大于其它不含银无铅焊锡条。由于银合金的加入使焊点拉力更强，焊点呈银白色，润色美观，适用于各类要求更高电子产品焊接使用。含3.0银高***化含银无铅焊锡条(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)：在260℃以下的焊接温度，液能焊料表面如镜面，湿润时间短，扩展率大于其它不含银无铅焊锡条。由于银合金的加入使焊点拉力更强，焊点呈银白色，润色美观，适用于各类要求更高电子产品焊接使用。特点纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。加入足量的***化元素，***化效果***。纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。无铅RoHS)