硅胶垫硅脂球形高导热氧化铝Estone壹石通球型氧化铝以普通无规则形状的Al2O3经过独特的高温熔融喷射法煅烧而成，所得氧化铝球化率高、α相含量高。该产品因其独特而优异的性质，被广泛用作导热界面材料、导热工程塑料以及铝基覆铜板的填充剂。Estone壹石通是国内较早从事球形氧化铝研发、生产和销售的高新技术企业，通过近十五年的不懈努力，球铝在技术水平和产品稳定性上受到客户称赞，除在国内占据重要市场份额，同时获得日本、美国、韩国、东南亚***以及台湾地区等大型科技公司认可。*产品特点：1.高填充性：球形率高、粒度分布可控，可对硅胶、环氧进行高密度填充，得到粘度低、流动性好的混合物；2.高热传导率：因其外观为球型，可以实现热传递的多向性，体系中的分散性好，导热制品的热导率高；3.低磨损性：因其外观为球型，对混炼机、成型机及其它设备的磨损降低，延长设备寿命。*关键应用：1.热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；2.导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；3.导热铝基覆铜板（AlBasedCopperCladLaminate）：大功率LED电路基板、电源电路板等；4.氧化铝陶瓷过滤器，人造刚玉、人造蓝宝石原料。*技术指标牌号SLA-2SLA-5SLA-10SLA-20SLA-45SLA-70SLA-90粒径（D50）μm2&plu***n;0.55&plu***n;110&plu***n;220&plu***n;349&plu***n;275&plu***n;485&plu***n;5粒径（D90）μm＜10＜1015&plu***n;335&plu***n;575&plu***n;5110&plu***n;5110&plu***n;5BET比表面积m2/g1.00.5&plu***n;0.2＜0.3＜0.3＜0.1＜0.1＜0.1电导率μS/cm≤10≤10≤10≤10≤10≤10≤10密度g/cm33.8&plu***n;0.3热导率W/m.K约25成分Al2O3%≥99.8Na2O%≤0.03SiO2%≤0.01Fe2O3%≤0.01PH值--7.5&plu***n;1.5包装纸塑复合袋25kg*ASA系列（高纯高导）：在SLA系列基础上改进的含有更高α相（99%以上），球形率更高，氧化铝纯度更高的高纯高导热产品。*表面处理：为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学***处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。)