厚膜浆料银粉生产
线路板电极银粉银粉品牌:武汉众辰银粉型号:ZC-SP-5#银粉参数:平均粒径(D50um)1.0~2.5,振实密度(g/cm3)4.0~4.8。适用范围:用于烧结型厚膜浆料、多层元件和线路板的内外电极,PDP、HIC等厚膜银导体浆料。)
武汉众辰导电材料有限公司
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