托马斯PCB线路板回流焊耐高胶水(THO4059-I)
名称托马斯PCB线路板移植专用耐高温胶(THO4059-I)概述本品系特种环氧树脂双改性胶粘剂,单组份,加热快速固化,粘接强度高,耐温性优良,操作简便。适用范围适用于高温条件下工作的金属、陶瓷、复合材料(PCB等)的自粘与互粘,也适用于修复以及电器、仪表的发热部件的粘接和密封以及高温回流焊。性能特点·外观:为多色粘稠液体,无固体颗粒。·固化速度快,100℃时1小时初固化,完全冷却后即接近***大粘接强度。·粘接强度高,耐锡焊性能优良、韧性好、耐冷热冲击循环。·耐温性能好,适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。·粘接表面无需严格处理,使用方便。·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、碱等。·安全及毒性特征:有极轻微异味,无吸入***,固化后实际***。·贮存稳定性较好,5℃贮存期为半年。·产品符合欧美ROHS指令标准。主要技术性能指标如下:耐温范围:-55-+380℃粘接强度:常温:拉伸强度≥28MPa;剪切强度≥22Mpa150℃:拉伸强度3-5Mpa30°弯曲10次无裂痕使用方法1、将被粘物去污、擦拭剂擦净。2、胶水为触变性,可直接点于0.1MM—2MM直径圆孔,在加热固化过程中不流淌,减少清洁线路板工序。2、将胶液涂于被粘物界面,合拢、压实、静置加热1-1.5小时。(100度)注意事项1、操作环境注意通风。2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗.3、未用完的胶应盖好,置于阴凉冷藏。)