三键1220G电气·电子专用硅酮树脂粘合密封剂ThreeBond1220G是为电气、电子设备用的单组分室温硬化型硅酮树脂粘合密封剂。因其性状为速硬化脱醇型，所以具有良好的表面硬化性和厚膜硬化性。而且还是一种能够降低导致触点故障的低分子硅氧烷的产品。以下将ThreeBond简称为TB。·因其为脱醇型，所以对金属和塑料制品不会有腐蚀影响。·硬化速度快且厚膜硬化性良好。·具有良好的耐热与耐寒性。·降低了低分子硅氧烷（D4-D10）。印刷电路基板元件固定、连接器密封、电气器具绝缘密封、设备防湿涂装性状表-1TB1220G的性状试验项目单位特性值试验方法备注外观-乳白色3TS-201-02黏度Pa·s653TS-210-02BH-No.720rpm指触干燥时间min103TS-219-0425℃·50%RH特性表-2TB1220G的硬化物特性试验项目单位特性值试验方法备注硬度-203TS-215-01杜罗回跳式硬度计A拉伸强度MPa2.23TS-320-01延展率%5003TS-320-01比重-1.033TS-213-03低分子硅氧烷含有率D4-D10ppm200气相色谱分析※硬化条件：25℃·50%RH×3日低分子硅氧烷)