QuickCharge3.0技术简介在快充技术QuickCharge2.0得到普及之后，高通宣布推出其下一代快速充电技术Qualcomm®QuickCharge™3.0。作为快速充电技术的第三代产品，QuickCharge3.0在同类产品中***采用***佳电压智能协商（IntelligentNegotiationforOptimumVoltage，INOV）算法。INOV是由QualcommTechnologies开发的全新算法，旨在帮助便携设备具备选定所需功率电平的能力，以在任意时刻实现***佳功率传输，且***大化效率。高通快充技术QuickCharge3.0QuickCharge3.0***采用了“***佳电压智能协商”(IntelligentNegotiationforOptimumVoltage，INOV)算法，可在任意时刻实现***佳功率传输，且***大化效率。QuickCharge3.0能在大约35分钟内将一部普通的手机从零电量充电至80%，而不具备QuickCharge的传统移动终端通常需要大致一个半小时的时间。与上一代相比，借助INOV和其他***技术的QuickCharge3.0，可实现比QuickCharge2.0***高达38%的效率提升，同时还采用其他方法帮助保护电池寿命周期。此外，当与QualcommTechnologies***新的、***并联充电配置一起使用时，QuickCharge3.0可以实现：与QuickCharge2.0相比，帮助提高快速充电速度***高达27%，或减少功率损耗***高达45%。比QuickCharge1.0快2倍的充电速度目前QuickCharge3.0现已正式推出，并将在部分Qualcomm®骁龙™处理器中以选配形式提供，包括骁龙820、620、618、617和430处理器；搭载这一技术的移动终端预计将于明年上市。Qualcomm骁龙处理器是QualcommTechnologies,Inc.的产品。充电选项方面。QuickCharge2.0提供5V、9V、12V和20V四档充电电压，QuickCharge3.0则以200mV增量为一档，提供从3.6V到20V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压，达到预期的充电电流，从而***小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。另外QuickCharge3.0能够与QuickCharge之前的版本及连接器（包括USBType-C）前向和后向兼容，并且拥有同样的超快充电速度，以及***电路，为OEM厂商提供更灵活的选择，为OEM厂商提供更灵活的选择，还有帮助达到质量和安全标准的UL认证。运营商和OEM厂商将受益于既有的QuickCharge生态系统，包括20多家已支持QuickCharge2.0技术的OEM厂商和90多种可用配件。QuickCharge3.0认证流程：一、QC3.0认证流程1、签订合同2、提交样品、样品资料和文件资料3、审核评估资料4、产品测试5、审核报告6、高通***7、拿到证书8、上市二、需准备的资料：1、测试样品2个以上2、元件清单（BOM表）3、PCB板布线图（LAYOUT）4、样品原理图、说明书5、标签6、填写申请表备注：具体资料根据产品规格确认。三、QC3.0对企业的作用及意义1、认证产品可以批量采购高通快充IC，充电效能提高60%-85%；2、允许使用QC3.0LOGO，提升企业品牌影响力、竞争力；3、在***一直呼吁节能减排的大环境下，这样的企业及产品更会受到社会和消费者的认同。QC3.0认证***ATS全测检测，欢迎大家进行QC3.0产品咨询认证！ATS全测检测实验室提供所有电子电源类产品QC3.0测试及发证，以协助厂商符合加贴QC3.0标志。ATS是东莞的QC3.0认证***机构，有兴趣了解QC3.0认证的进一步信息，欢迎致电咨询我们：0769-38975958，我们将为您提供***的QC3.0认证咨询服务！！)