6、PLCC（plasticleadedChipcarrier）：带引线的塑料芯片载体引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC与LCC（也称QFN）相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等），已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，凤岗加工，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN）。MT贴片加工深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片，COB邦定，***T贴片加工报价，DIP后焊一条龙服务的加工厂。1)样机试制(5-50PCS)和小批量试产(50-1000PCS)中等批量的***生产(1000-5000PCS)大批量生产(5000PCS以上)。2)提供来料加工，原材料采购等相关服务。3)帮助客户解决产品的设计，COB加工厂家，生产和测试中的问题。4)提供原材料的Rosh检测。5)提供双层BGA的贴装和焊接工艺（POP）。6)提供产品的高低温可靠性测试并提供测试报告。7)提供产品的老化测试(50-60℃，8小时-48小时)并提供测试报告。8)提供无尘房和无尘相关工艺。9)提供PCBA的防潮处理等相关工艺。10)提供产品的振动测试和测试报告。11)提供产品焊点的***检测。7、QFN（quadflatnon-leadedPackage）：四侧无引脚扁平封装现在多称为LCC。QFN是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC等。COB加工厂家-凤岗加工-宝安***t贴片加工(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。COB加工厂家-凤岗加工-宝安***t贴片加工(查看)是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)