84-1LMISR4导电胶产品概述84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好，适用于高速dieattach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴，适用于全自动机器高速点胶，是目前世界上出胶速度***快的一款导电银胶。特点流变性能好，适用于高速dieattach封装，无拉丝和拖尾；纯度高，广泛应用在半导体工业.84-1LMISR4导电银胶适用于全自动机器高速点胶。84-1LMISR4导电银胶允许***少量胶分配，并降低停留时间，而无残胶或拉丝的烦恼。产品特征分配均匀，残胶和拉丝量***小。烘炉固化未固化特征检测说明检测方法密度3.5g/cc填充剂银比重瓶PT-1粘性（25℃）8000cpsBrookfieldCP51@5rpmPT-42触变指数5.6粘性@0.5/粘性@5rpmPT-61使用寿命25℃18小时%填充剂物理使用寿命PT-12保存时间-40℃1年PT-13固化处理数据建议固化条件（这种升温固化降低结合面温度，让溶剂挥发并增加强度。）1小时@175℃或者3-5℃/分升温到175℃+1小时@175℃固化重量损失5.3%载玻片上10×10mm硅芯片PT-80固化前物理化学特性检测说明检测方法离子型表面活性剂氯化物5ppm特氟纶烧瓶CT-13钠3ppm5gm样品/20-40筛网CT-6钾1ppm5gmDI水CT-7抽水传导性13mmhos/cm保持100℃24小时PT-20PH6热解重量分析MT-14重量损失@300℃0.35%TMA渗透模式MT-9玻璃转化温度120℃TMA膨胀模式MT-12热膨胀系数低于Tg40ppm/℃使用<0.5mm厚度的样品PT-65高于Tg150ppm/℃动态拉伸模量@-65℃4380Mpa（640Kpsi）动态蒸发吸附作用85℃/85%RH***以后@25℃3940Mpa（570Kpsi）@150℃1960Mpa（280Kpsi）@250℃300Mpa（44Kpsi）吸湿率饱和0.6%固化后电热特性检测说明检测方法导热性2.5W/m。K（121℃）C-MATIC导电检测器4点探测PT-40体积电阻率0.0001ohm-cmPT-46固化后机械特性检测说明检测方法芯片剪切强度25℃19kg/die2×2mm（80×80mil）硅芯片MT-4芯片剪切强度和温度3×3mm（120×120mil）硅芯片MT-425℃200℃250℃21kg/die2.9kg/die1.7kg/die11kg/die2.6kg/die1.4kg/die27kg/die2.4kg/die2.0kg/die基材MT-4银/铜引线框架MT-15裸铜引线框架MT-15钯/镍/铜引线框架85℃/85%RH***168小时以后芯片剪切强度3×3mm（120×120mil）硅芯片25℃200℃12kg/die1.8kg/die10kg/die2.5kg/die23kg/die1.8kg/die基材银/铜引线框架裸铜引线框架钯/镍/铜引线框架芯片热变形@25℃与芯片大小0.38mm（15mil）厚的硅芯片芯片尺寸热变形在0.2mm厚的银/铜引线框架上7.6×7.6mm（300×300mil）19mm7.6×7.6×0.38mm（300×300×15mil）硅芯片10.2×10.2m（400×400mil）32mm12.7×12.7m（500×500mil）51mm在0.2mm（8mil）厚的LF上碎片热变形与固化后电热处理基材固化后丝焊铸型烘焙后20mm29mm28mm22mm30mm28mm银/铜引线框架裸铜引线框架（1分钟@250℃）（4小时@175℃）数据由改变升温处理条件获得。解冻使用前须先让容器达到室温。从冰柜里取出以后，将针筒垂直放置以供解冻。建议解冻时间请参照以下针筒解冻时间表。在内含物未达到室温之前请勿打开容器。已解冻容器上的湿气在打开容器之前必须去除。切勿重***。一旦解冻到室温，胶就不能重***。胶的运用解冻的胶必须立刻放在分配设备上以供使用。如果胶转移到***终分配贮存器中，必须避免受到污染以及/或者空气进入胶中。胶必须在18小时内使用。如果胶被遗置在不符合建议使用寿命的周围环境下，会发生银-树脂分离现象。使用足量的胶，实现25-50mm（1-2mil）湿结合面厚度，在四周分配大约25%-50%胶进行密封。根据具体运用要求，可能会改变分配数量。星型或十字架型分配模式比矩阵型分配的结合面空间小。详细胶运用说明，包括分配请与技术服务部门联系。固化84-1LMISR4胶应按照建议固化条件用常规密封箱烘热固化。建议固化流程参照技术数据单中固化处理数据部分。按照建议固化流程，烘箱在传入框架盒之前要预热到175℃有效性按照客户要求包装在针筒或陶罐里。可供选择的包装尺寸范围是1cc到30cc，重量为1盎司到1磅。储存产品应储存在-40℃环境中。如果储存条件吻合，84-1LMISR4胶可以使用一年。允许储存条件变化如下：储存温度针筒罐0℃到+5℃8天1个月-15℃到-10℃2个月6个月**需用罐卷材料保存期限仅当材料储存条件恰当时才有效。储存条件不恰当会降低材料性能（如分配）和***终固化特性。)