2.13应力锥的结构户（内）外终端和GIS终端的应力锥的结构基本相同，如图1所示：图1终端应力锥结构示意图2.2外绝缘2.21瓷套用在户（内）外终端上，其标准高度是1410mm，爬电距离是3906mm，具有多年应用经验，质量可靠，目前大多数附件采用它作为外绝缘，其缺点是有炸伤人的***，结构如图2所示：图2110kV户（内）外终端瓷套示意图2.22复合绝缘套管是一种替代瓷套的新产品，具有重量轻，便于安装，没有炸伤人的***等优点，其结构是用环氧树脂做内胆，外面包裹硅橡胶伞裙。2.3绝缘油主要有两种，一种是聚乙戊二烯即通常说的硅油，另一种是聚丁烯油。2.4出线棒采用优质铜材制作，与电缆导体压接，有些表面镀锡或镀银，如图3所示：4952011年***电力电缆安装与运行经验交流会***集图3110kV电缆终端出线棒示意图2.5顶部金具有顶盖﹑压盖﹑紧圈，屏蔽罩等，其主要作用是顶部密封与防水防潮，典型结构如图4所示：图4110kV充油终端顶部密封示意图2.6底部密封主要有三种结构形式一种采用油止管与尾管配合，对下部进行油封，如日本住友,油止管与尾管采用铜材，油止管结构如图5所示，尾管结构如图6所示：现场温度/湿度电缆线芯截面直径导体连接管内径尺寸电缆线芯压接模具型号/编号中间接头应力锥内径尺寸电缆主绝缘打磨后XY直径检查监理单位监督施工单位关键步骤拍照电缆绝缘切断处至半导电屏蔽层断口处开剥尺寸导体连接管压接后绝缘间距尺寸导体连接管压接后两侧半导电屏蔽层尺寸使用300转电动搅拌器充分搅拌，搅拌时间不少于3min灌注防水胶采用机械搅拌充分混合外护套直流耐压试验、主绝缘绝缘电阻试按《QCSG114002-2011-验、主绝缘交流耐压试验、接地箱连板连电力设备预防性试验规输电管理所运行人员至现场见证接位置检查等竣工试验程》相关规定执行电缆终端头制作温度不低于5℃；相对湿度不超过80%（如附件厂家有更高要求，按厂家要求执行）现场温度/湿度监理单位监督施工单位关键步骤拍照电缆线芯截面直径金属出线杆内径尺寸电缆线芯压接模具型号/编号终端接头应力锥内径尺寸电缆主绝缘打磨后XY直径检查金属出线杆压接后接线杆顶端至半导电屏蔽层尺寸终端下方0.5米处固定电缆，保证该段电缆笔直，无明显弯曲终端完成后外观检查外护套直流耐压试验、主绝缘绝缘电阻试按《QCSG114002-2011-验、主绝缘交流耐压试验、接地箱连板连电力设备预防性试验规输电管理所运行人员至现场见证接位置检查等竣工试验程》相关规定执行附件3220kV电缆附件制作过程见证内容及要求电缆中接头制作施工过程主要见证点（介入节点）具体要求见证方式温度不低于5℃；相对湿度不超过80%（如附件厂家有更高要求，按厂家要求执行）现场温度/湿度电缆线芯截面直径导体连接管内径尺寸电缆线芯压接模具型号/编号中间接头应力锥内径尺寸电缆主绝缘打磨后XY直径检查输电管理所运行人员至现场见证，监理单位监督施工单位关键步骤拍照电缆绝缘切断处至半导电屏蔽层断口处开剥尺寸按厂家要求执行导体连接管压接后绝缘间距尺寸导体连接管压接后两侧半导电屏蔽层尺寸按厂家要求执行使用300转电动搅拌器充分搅拌，搅拌时间不少于3min灌注防水胶采用机械搅拌充分混合外护套直流耐压试验、主绝缘绝缘电阻试验、主绝缘交流耐压试验、接地箱连板连接位置检查等竣工试验按《QCSG114002-2011-电力设备预防性试验规程》相关规定执行输电管理所运行人员至现场见证电缆终端头制作温度不低于5℃；相对湿度不超过80%（如附件厂家有更高要求，按厂家要求执行）现场温度/湿度输电管理所运行人员至现场见证，监理单位监督施工单位关键步骤拍照电缆线芯截面直径金属出线杆内径尺寸电缆线芯压接模具型号/编号终端接头应力锥内径尺寸电缆主绝缘打磨后XY直径检查按厂家要求执行金属出线杆压接后接线杆顶端至半导电屏蔽层尺寸终端下方0.5米处固定电缆，保证该段电缆笔直，无明显弯曲终端完成后外观检查外护套直流耐压试验、主绝缘绝缘电阻试验、主绝缘交流耐压试验、接地箱连板连接位置检查等竣工试验按《QCSG114002-2011-电力设备预防性试验规程》相关规定执行输电管理所运行人员至现场见证附件4电缆附件安装过程记录项目名称：基建部项目经理：附件厂家：施工单位：工相井序工艺尺寸要求及图片安装时间高压电缆附件是由中低压附件发展过来的。因此，110kV及以上交联聚乙烯绝缘电缆终端和中间接头的品种，与35kV及以下电缆终端和中间接头的品种类似。110kV及以上交联聚电缆终端的主要品种为户外终端、GIS终端（安装在全封闭组合电器内，又称SF6气体终端）和变压器终端（安装在变压器油箱内，又称油中终端）。目前，国外110~345kV电压等级用的交联电缆终端主要型式为预制橡胶应力锥终端（简称预制型终端），更高电压等级的交联电缆终端采用硅油浸渍薄膜电容锥终端（简称电容锥终端）。早期在110kV电压等级曾使用过的绕包型等其他类型的终端，现在已经很少使用。)