更多内容详情：医***用试验箱http://www.wuma-sh.com/products/可焊性测试仪，可对助焊剂、焊锡、焊锡膏等焊接材料和电子部件的焊锡附着性，以及近年来广泛应用的无铅焊（lead-freesoldering）进行评价。1）评价标准符合国际及日本***标准：JEITAET-7404/ET-7401/JISC0053/JISZ3198-4/MIL-STD-8832）在阶梯升温的情况下，对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。3）在短时间急速升温的情况下，对芯片部件的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。4）用焊锡小球法，对芯片部件及印刷线路板过线孔的焊接性能进行评价。5）在氮气（N2）的环境下，对电子部件用的助焊剂和焊锡的润湿性进行评价。6）连接电脑，可对润湿时间、润湿应力、表面张力和解触角等进行解析并对数据进行分析。)