V810L3DX-RAY射线系统是一款针对大型服务器、网络通讯和汽车电子等所设计的高性能、高速3DX-RAY。V810LX-RAY针对独特无阴影检测技术，可检测多层电路板2-3层的PoP,μBGAs、方型无引脚封装(QFN)、高密度连接器等元件，具有全自动编程和多分辨率编程的优点，有助于大大地提高生产线产值。一：特点•***大可测电路板尺寸可达660mm*965mm•自动编程大幅节省工程师的工作量•多解析度编程和高品质影像的进阶处理•使用数位断层合成技术自动提取2D+3D切片影像•X射线tube***大值可达160kV/300μA2Dx-ray和3Dx-ray对比车载电子实例二.规格：系统控制器八核Interxeon处理器操作系统window8(64位)用户界面vitrox界面离线编程开发软件可选项离线测试转换工具可选项软件，可用于转换CAD数据数据为伟特的格式标准程序开发时间4小时输送高度823mm-980mm标准通讯输送装置***EMA读码器兼容大多数行业标准读码器测试速度51.68cm平方，at19um标准图像采集速度误判率500-1000ppm脚间距0.3短路宽度0.045mm***小锡厚0.0127mm***大电路板尺寸457mm-610***小电路板尺寸76mm-76mm***大电路板可检测区域660mm-965mm***大电路板厚度4mm,7mm,3.5mm***小电路板厚度0.5mm电路板翘曲下弯<2.0mm,上弯<1.0mm***大电路板重量4.5kg***小电路板重量0.03mmKG电路板顶板间隙25mm19um解析度电路板低部间隙50mm电路板边缘间隙3.0mm电路板宽度允许误差+-0.7mm系统解析度19um,11um100%压合件测试能力是（配以PSP2功能）电路板可接受的***高温度40度电压需求200-240VAC3相压缩空气需求量552KPA系统体积1520mm*1940mm*1890mm系统重量3300kg安全基本标准x-光辐射<0.5uSv/hrV810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、立碑、翘脚、锡球、空洞、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些***隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应(head-in-pillow)、封装体堆叠(PoP)、镀通孔(PTH)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远远超过市场上的其他AXI设备。•X-ray射源***大值130kV(使用者可根据电路板的厚度来选择)•光学解析度7μm,10μm,15μm或10μm,15μm,20μm•检测项目。元件缺件、错位、立碑、侧立、旋转及钽质电容极反、偏斜。焊锡锡少、锡多、短路、空焊、锡球、不沾锡、空洞及IC翘脚•炉前/炉后整合良率管理系统•PCB板尺寸。PCB可测尺寸50x50–1000x660mm。PCB可测厚度0.6–7mm。PCB***大重量12kg[15kg选配]•零件安排限制。上方容许高度20µm50mm15µm30mm10µm15mm7μm7mm。下方高度70mm[85mm选配]。侧边预留宽度3mm–Seemoreat:http://.tw/ch/product/product_detail-26-2-95-1.html#sthash.ssPWdIx8.dpuf)