上海斯米克HL308银焊条斯米克72%银焊条相当国标BAg72Cu相当AWS飞机牌BAg-8熔点：779-780℃用途：铜和镍的真空或还原保护气氛钎焊HL308说明：HL308是含银72%的银基钎料，不含易挥发元素，在铜及镍上的漫流性良好，但在钢上的漫流性很差。导电性是银钎料中***好的一种。HL308用途：适用于铜和镍的真空或还原气氛保护钎焊。主要用于制造电子管、真空器件及电子元件等。HL308钎料化学成分（质量分数）（%）AgCu71.0~73.027.0~29.0HL308钎料熔化温度（℃）固相线液相线779779HL308钎料力学性能（值例供参考）钎料强度/MPa母材Rm/MPaτm/MPa343纯（紫）铜177164HL308直条钎料直径（供应长度为500）（mm）：为0.8、1.0、1.2、1.6、2.0、2.5、3.0、4.0、HL308注意事项：1、钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂、氧化物等污物；2、除在真空或保护气氛中钎焊外，须配银钎焊熔剂共同使用。)