斯米克40%银焊条相当国标BAg40CuZnCdNi飞机牌熔点：595-605℃用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL312说明：HL312是含银40%的含镉银基钎料，熔点低、润湿性能及漫流性能好，填缝性能优良。BAg50CuZnSnNi银焊条银焊料(HL324银焊条银焊料)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:21.5,Sn:1&plu***n;0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高BAg30CuZnSn银焊条银焊料主要化学成分：Ag:30&plu***n;1,Cu:36,Sn:2,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：可用来代替BAg45CuZn银焊料进行焊接BAg30CuZnCd银焊条银焊料主要化学成分：Ag:30&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Cd:20&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度702-843℃，熔点低，有良好的流动性和填满间隙的能力应用：由于熔化范围较宽，适用于间隙不均匀场合普通银焊条，银焊片BAg72Cu银焊条银焊料(HL308银焊条银焊料)主要化学成分：Ag:72&plu***n;1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件BAg70CuZn银焊条银焊料(HL307银焊条银焊料)主要化学成分：Ag:70&plu***n;1,Cu:26&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为755-855℃，导电性好，塑性好，强度高应用：适用于铜，黄铜的钎焊BAg50CuZn银焊条银焊料(HL304银焊条银焊料)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:34&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是***常用的钎焊的银钎焊料之一应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接BAg45CuZn银焊条银焊料(HL303银焊条银焊料)主要化学成分：Ag:45&plu***n;1,Cu:30&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为745-925℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好，强度高的焊件以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等触头的焊接)