斯米克38%银焊条熔点：650-720℃相当AWS飞机牌BAg-34用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL326说明：HL326是含银38%的无镉银基钎料，它有良好的漫流性和填满间隙能力，钎缝表面光洁、接头强度高。BAg25CuZnSn银焊条银焊料（TS-25P银焊条银焊料）主要化学成份：Ag:25&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:5,Zn:余量性能：钎焊温度760-810℃，漫流性较好，钎缝较光洁应用：适用于钎焊铜，铜合金，银镍合金，钢及不锈钢，可代替HL303银焊条含镉或锡的银焊条及银焊片BAg60CuSn银焊条银焊料主要化学成分：Ag:60&plu***n;1,Sn:9.5&plu***n;1,Cu:余量性能：钎焊温度720-840℃，溶点低，导电性能好应用：适用于真空器件的末级钎焊，焊缝光洁度好BAg35CuZnCd银焊条银焊料(HL314银焊条银焊料)主要化学成分：Ag:35&plu***n;1,Cu:27&plu***n;2,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度700-845℃，可填充较大的或不均匀的焊缝，但要求加热快，防偏析应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg45CuZnCd银焊条银焊料主要化学成分：Ag:45&plu***n;1,Cu:15&plu***n;1,Cd:24&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃应用：适用于要求钎焊温度较低的材料BAg50CuZnCd银焊条银焊料(HL313银焊条银焊料)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:15.5&plu***n;1,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg40CuZnCdNi银焊条银焊料(HL312银焊条银焊料)主要化学成分：Ag:40&plu***n;1,Cu:16&plu***n;0.5,Cd:25.8&plu***n;0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg50CuZnCdNi银焊条银焊料(HL315银焊条银焊料)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:15&plu***n;0.5,Cd:16&plu***n;1,Ni:3&plu***n;0.5,Zn:余量性能：钎焊温度690-815℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热性，耐蚀性能好BAg34CuZn银焊条银焊料主要化学成分：Ag:34&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:2.5&plu***n;0.5,Zn:余量性能：钎焊温度730-820℃应用：BAg56CuZnSn银焊条银焊料主要化学成分：Ag:56&plu***n;1,Cu:22&plu***n;1,Sn:5&plu***n;0.5,Zn:余量性能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mmBAg40CuZnSnNi银焊条银焊料(HL322银焊条银焊料)主要化学成分：Ag:40&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Sn:3&plu***n;0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点***低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接)