斯米克35%银焊条HL314说明：飞机牌HL314是含银35%的含镉银基钎料，熔点低、结晶温度区间较大，适用于较大间隙工件的焊接。银焊料具有优良的工艺性能，不高的溶点,良好的润湿性和填满间隙的能力,并且强度高、塑性好,导电性和耐蚀性优良可以用来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，银铜磷环保焊料（银铜磷钎料）牌号及性能简介该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、等工业制造领域。BCu80PAg银焊条银焊料（HL204银焊条银焊料）(TS-15P银焊条银焊料)主要化学成分：Ag:15&plu***n;1,P:5&plu***n;0.2,Cu:余量性能：钎焊温度704-816℃，钎焊接头的强度，塑性，导电性能好应用：适用于钎焊铜，铜合金，银合金，钨，钼等金属的焊接BAg18CuZnSn银焊条银焊料(TS-18P银焊条银焊料)主要化学成分Ag:18&plu***n;1,Cu:44&plu***n;1,Sn:20&plu***n;2,Zn:余量性能：钎焊温度810-900℃，银含量低，价格低廉，钎焊温度高，钎焊工艺性能好，焊缝强度高应用：适用于钎焊铜及铜合金)