斯米克30%银焊条用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL323说明：飞机牌HL323是含银30%的无镉银基钎料，熔点较低、漫流性能好。BAg25CuZn银焊条(HL302银焊条)主要化学成分：Ag:25&plu***n;1,Cu:40&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于焊缝光洁度好的落工件，能承受冲击载荷的铜及铜合金，钢，不锈钢的工件BAg94Al银焊条主要化学成分：Ag:余量,Al:5&plu***n;0.5,Mn:1&plu***n;0.3性能：钎焊温度为825-925℃，能显著地提高钛合金钎焊接头的抗腐蚀性应用：适用于钛材料的焊接普通银焊条，银焊片BAg72Cu银焊片(HL308银焊片)主要化学成分：Ag:72&plu***n;1,Cu:余量性能：钎焊温度为825-925℃，导电性好，不容易挥发应用：适用于电子管及真空器件，钎焊钼，镍及铜等可阀元件BAg50CuZn(HL304银焊条)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:34&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度为775-895℃，是***常用的钎焊的银钎焊料之一应用：适用于需承受多次振动载荷的工件，如带锯条等，以及Ag/Cu，AgW,AgNi,Ag等电触头的焊接BAg62CuZnP银焊条主要化学成分：Ag:62&plu***n;1,Cu，P,Zn:余量性能：钎焊温度725-850℃，有较好的还原能力应用：适用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金属氧化物的合金触头焊接)