斯米克25%银焊条相当国标BAg25CuZn相当AWS飞机牌BAg-37熔点：745-775℃用途：钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等HL302说明：HL302是含银25%的银基钎料，熔点稍高，但比HL301低，漫流性好，钎缝较光洁。BAg45CuZnCd银焊条主要化学成分：Ag:45&plu***n;1,Cu:15&plu***n;1,Cd:24&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度635-760℃应用：适用于要求钎焊温度较低的材料BAg50CuZnCd银焊条(HL313银焊条)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:15.5&plu***n;1,Cd:18&plu***n;1,Zn:余量性能：钎焊温度635-780℃，熔点低，接点强度高应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg40CuZnCdNi银焊条(HL312银焊条)主要化学成分：Ag:40&plu***n;1,Cu:16&plu***n;0.5,Cd:25.8&plu***n;0.2,Ni:20.1,Zn:余量性能：钎焊温度605-705℃，熔点低，接点强度高，有良好的润湿性和填缝能力应用：适用于钎焊铜，铜合金，钢及不锈BAg50CuZnCdNi银焊条(HL315银焊条)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:15&plu***n;0.5,Cd:16&plu***n;1,Ni:3&plu***n;0.5,Zn:余量xingneng：钎焊温度690-815℃应用：适用于焊接不锈钢及硬功夫质合金工具等，焊接接头的机耐热xing，naifuxing能好BAg34CuZn银焊条主要化学成分：Ag:34&plu***n;1,Cu:36&plu***n;1,Sn:2.5&plu***n;0.5,Zn:余量xing能：钎焊温度730-820℃应用：BAg56CuZnSn银焊条主要化学成分：Ag:56&plu***n;1,Cu:22&plu***n;1,Sn:5&plu***n;0.5,Zn:余量xing能：钎焊温度650-760℃，具有熔点低，润湿性和填充间隙能力好，钎焊接头强度和抗腐蚀性能高特点应用：适用于钎焊铜合金，如：铜波管，金属眼镜架，精密电表的分流器等规格：银焊条直径不小于Ø1mm，银焊片厚度不小于0.20mmBAg40CuZnSnNi银焊条(HL322银焊条)主要化学成分：Ag:40&plu***n;1,Cu:25&plu***n;1,Sn:3&plu***n;0.3,Ni:1.3-1.65,Zn:余量性能：钎焊温度640-740℃，是国产银焊料中熔点***低的一种，有良好的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，接头强度高应用：适用于调质钢，可阀合金等焊接BAg50CuZnSnNi银焊条(HL324银焊条)主要化学成分：Ag:50&plu***n;1,Cu:21.5,Sn:1&plu***n;0.3,Ni:0.3-0.65,Zn:余量性能：钎焊温度670-770℃，熔点低，有优良的流动性和填满间隙的能力，焊缝表面光洁，钎焊强度比一般银焊料高)