斯米克5%银焊条熔点：640-800℃相当AWS飞机牌BCuP-3用途：钎焊铜及铜合金HL205是含5%银的铜磷钎料，其钎焊接头强度、塑性、导电性及漫流性比HL204稍差，但比HL201有所改善。上海斯米克2%银焊条(牌号HL209银焊条|国标GBBCu91PAg银焊条|美标AWSBCuP-6银焊条上海斯米克5%银焊条(牌号HL205|国标GBBCu89PAg银焊条|美标AWSBCuP-3银焊条斯米克L205银焊条标准：GB/T6418BCu89PAgAWSA5.8BCuP-4成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。说明：料205低银钎料含银量为5%，熔点为645-815℃，具有良好的流动性和填缝性、钎缝表面光洁、接头强度高、耐冲击。用途：常用于电机、仪表、空调、冰箱等制冷设备上钎焊铜及铜合金。注意：钎焊前必须严格清除钎焊处及钎料表面的油脂，氧化物等污物。钎焊铜时不需要焊粉，但钎焊铜合金时需配合银焊粉QJ101，QJ102，QJ103或银焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。品牌：飞机牌厂商：上海斯米克焊材有限公司上海斯米克10%银焊条(牌号斯米克L301银焊条|国标GBBAg10CuZn）上海斯米克15%银焊条(斯米克L204银焊条|国标GBBCu80AgP|美标AWSBCuP-5银焊条上海斯米克18%银焊条(牌号HL309银焊条|国标GBBAg18CuZnSn银焊条);上海斯米克25%银焊条(牌号HL302银焊条|国标GBBAg25CuZn银焊条|美标AWSBAg-37银焊条)