HL308银焊片
价格:2800.00
HL308银焊片铜基类产品牌号对照表(CopperBrazingAlloys)铜基产品之铜磷合金焊料本厂牌号Alloy相当于牌号EquivalenttoNationalMark化学成分(%)ChemicalCompositi***(%)材料温度(℃)工艺特性Advantagesandusage国内牌号国外牌号CuPAgSnNi熔点推荐焊温SCuPBCu93P(HL201)美国、日本BCuP-2余量7~9///710~790730~840成本低,熔点低,流动性好,适合钎焊电机制造和电器,空调管件中铜及铜合金SCuPSnBCu86PSn德国Degassa86余量4.8~5.8/7~80.4~1.2620~670690~740熔点低,流动性好,适合钎焊电机制造和电器中铜及铜合金SAg2PBCu91PAg美国BCuP-6余量6.8~7.21.8~2.2//645~790730~810漫流动性好,适应于钎焊冰箱、空调机中的铜及铜合金。SAg5PBCu88PAg(HL205)美国BCuP-7余量6.5~7.04.8~5.2//645~715750~815工艺性能好,适应钎焊电机制造和仪表、眼镜行业中的铜及铜合金SAg15PBCu80AgP美国、日本BCuP-5余量4.8~5.314.5~15.5//645~800700~815钎焊性能好,适应于钎焊中等间隙,空调管件的铜及铜合金)
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