在PCB下方，有一块支撑台板，台板上有阵列式圆孔，当PCB进入B段后，可根据PCB结构在台板上安装适当数量的支撑杆。随着台面的上移，支撑杆将PCB支撑在水平位，这样当贴片头工作时就不会将PCB下压而影响贴片精度。若PCB事先没有预留工艺孔，则可以采用光学辨认系统确认PCB的位置，此时可将***块上的***销钉拆除，福田加工，当PCB到位后，由PCB前、后限***块及夹紧装置共同完成PCB的***，COB邦定加工生产，通常光学***的精度高于机械***，但***时间稍长。***T贴片加工深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片，COB邦定，DIP后焊一条龙服务的加工厂。※工艺范围：※***T贴片、※COB邦定、※手工插件※自动插件※全制程无铅焊接※BGA的焊接及维修※双层BGA的贴装与焊接（POP）三、常见封装的含义1、BGA（ballgridarray）：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，COB加工批发，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。COB邦定加工工厂-福田加工-***t贴片加工定制(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。COB邦定加工工厂-福田加工-***t贴片加工定制(查看)是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)