无铅免洗焊锡膏
无铅免洗焊锡膏品牌：博蓝型号：SBA0.3银加工定制：是粘度：170（Pa·S）颗粒度：25-45（um）合金组份：SnBi35Ag0.3清洗角度：免洗熔点：139－187种类：无铅焊锡膏工作温度：22－28（℃）规格：SBA0.3银)
主营：锡膏; 有铅锡膏; 红胶; 助焊剂; 锡丝; 锡条; 焊锡膏; 贴片红胶; 富土红胶; 无铅锡膏; 环保锡膏; 千住锡膏; 低温锡膏; 半导体锡膏; 免清洗锡膏; 免洗有铅锡膏; 快干红胶; 膏状红胶
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