一．机器用途：将排列紧密的LED芯片均匀分开，使之更好地植入焊接工件上。它利用LED薄膜的加热可塑性，采用双气缸上下控制，将单张LED芯片均匀地向四周扩散，达到满意的芯片间隙后自动成型，膜片紧绷不变型，恒温设计操作简单，二．机器特点：1、采用双气缸上下控制；2、恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。5、上气缸行程可调（采用电磁感应方式）。5、操作简便，单班产量大。三．技术参数：1．电源电压：AC220V&plu***n;10%，50Hz2．工作气压：3Kg/cm23．温度范围：室温0~399℃4．上气缸行程：150/250mm5．下气缸行程：100mm（可双向调节）6．扩张面积：4-8英寸7．外型尺寸：长250/290mm×宽235/265mm×高950mm8．机器重量：20kg)