我公司生产的α相导热氧化***，球化率高，产品粒径分布均匀，纯度高，导热系数高，α晶相转化完全，为白色粉体，材料尺寸稳定性高。用作环氧树脂、橡胶、塑料、半导体封装树脂用填充剂等有机物的导热填料。产品技术指标产品名称导热氧化***型号CAP60CAP125CAP80CAP05CAP09晶型α相α相α相α相α相粒径D500.6μm1.0μm2.5μm3.5μm5.0μm外观白色粉体白色粉体白色粉体白色粉体白色粉体纯度>99.8%>99.8%>99.8%>99.8%>99.8%外形类球形类球形类球形类球形类球形比表面积m2/g5.03.01.01.00.8堆积密度g/cm30.20.20.30.30.35产品性能及应用导热氧化铝粒径分布均匀，表面能高，与基料混合均匀性越好，导热性能越高。导热氧化铝用作橡胶、塑料的导热填料，与金属导热填料相比其优点在于，导热氧化铝不仅可以提高导热系数，而且绝缘效果好，同时材料的机械性能也得到提高。导热氧化铝用于硅胶中导热，不仅导热性能好，不影响粘性，而且透明性好。应用范围：1、导热塑料，加入导热氧化***使聚丙烯(PP)的导热系数提高，且氧化铝/PP复合材料的导热系数随氧化铝导热粉用量增加而提高。2、导热硅橡胶，加入导热氧化***可以提高硅橡胶的导热系数，而其不影响透明性，适当的添加量可以使硅橡胶的导热系数达到1.48-2W/(m•K)。3、导热胶黏剂，如环氧胶黏剂，环氧树脂，导热涂料等，加入氧化铝导热粉可以使导热系数达到0.6W/(m•K)以上。4、有机硅散热粘结剂及混合物用填充剂、散热片、散热基板用填充剂（MC基板）、散热油脂、相变化片、半导体封装树脂用填充剂。用量：推荐用量为1-20％，使用者应根据不同体系经过试验决定***佳添加量。包装：1kg，20kg存储和运输：存放于阴凉干燥密闭处，远离热源。按一般***运输。)