以SAW滤波器为例，金球倒装真空覆膜成腔技术具有低成本、高性能、微型化和***率特点，约70%的SAW产品采用金球倒装技术。芯片边缘留给封装的空间只有200μm，UBM直径90μm，芯片厚度150~200μm，整体封装厚度lt;550μm。由于是非气密封装芯片上需镀有一层薄的无机钝化层，以防止铝结构发生腐蚀。5G和IoT对射频滤波器的需求井喷，filter，国内首条SAW滤波器封装代工线建成智能手机一个频段对应2个滤波器（Filters），2G到4G常用频段从4个增加到近20个，全网通版本iPhone6S已经增加到40个。预计到2020年，5G应用支持的频段数量将实现翻番，新增50个以上通信频段，sawfilter封装技术，***2G/3G/4G/5G网络合计支持的频段将达到91个以上，这将推动射频（RF）滤波器产业大爆发。一款高i端智能手机必须要对多达15个频段的2G、3G和4G无线接入方式的发送和接收路径进行滤波，同时要滤波的还包括：Wi-Fi、蓝牙和GPS接i收器的接收路径。必须对各接收路径的信号进行隔离。还必须要对出处杂多、难以尽举的其它外部信号进行***。要做到这点，一款多频段智能手机需要4或6个滤波器和多个双工器。如果没有声滤波技术，这将难以实现。Bawfilter-filter-苏州捷研芯有限公司由苏州捷研芯纳米科技有限公司提供。Bawfilter-filter-苏州捷研芯有限公司是苏州捷研芯纳米科技有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：王经理。)