4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积小薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC（LeadlessChipcarrier）：无引脚芯片载体指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN-C（见QFN）。第二点就是贴片机易损耗品的及时更换，在贴装工序，由于贴片机设备的老化以及吸嘴、供料器的损坏，容易导致贴片机贴歪，并造成高抛料的发生，降低生产效率，增加生产成本。在无法贴片机设备的情况下，***T加工生产，需认真检查吸嘴是否堵塞、损坏，以及供料器是否完好。第三点就是测炉温，PCB板焊接质量的好坏，与回流焊的工艺参数设置合理有着很大的关系。一般来说，一天需要进行两次的炉温测试，***T加工工厂，起码也要一天测一次，以不断改进温度曲线，***T加工厂家，设置***贴合焊接产品的温度曲线。切勿为贪图生产效率，节约成本，而漏掉这一环节。3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。二。***T加工中高精度贴装特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用B;方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，沙田加工，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。***T加工工厂-沙田加工-***t贴片加工价格由深圳市恒域新和电子有限公司提供。***T加工工厂-沙田加工-***t贴片加工价格是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)