深圳***T加工深圳市恒域新和电子有限公司是专来***T、COB、DIP加工厂，可提供通讯模块类·数码MID·工业工控·电力等产品。品质服务1OO%满意。***T基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶），贴装（固化），回流焊接，清洗，检测，返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T生产线的***前端。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，***T加工设计，位于***T生产线的***前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固***置上。所用设备为贴片机，位于***T生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于***T生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于***T生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对******的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。3。焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。二。***T加工中高精度贴装特点:FPC上要有基板***用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡膏和贴装工艺控制难度较大。关键过程:1。FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，***T加工价格，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法A;贴装精度为QFP引线间距0。65MM以下时用B;方法A:托板套在***模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与***模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。9、SO（***allout-line）：SOP的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。10、SOIC（***allout-lineIC）：SOP的别称（见SOP）……11、SOJ（***allOut-LineJ-LeadedPackage）：J形引脚小外型封装引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，宝安加工，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40（见SIMM）宝安加工-***t贴片加工-***T加工设计由深圳市恒域新和电子有限公司提供。宝安加工-***t贴片加工-***T加工设计是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)