用途：适用于各类电子产品的后段焊锡焊，如PID插件焊锡、段子焊锡等采用五轴运动控制系统对焊点***采用高频涡流恒温烙铁加温，在锡线自动给烙铁高温作用下融化锡丝进行焊接.优点：具有点焊，拖焊，自动清洗等功能具有位置校正、***阵列、自动***等功能机械操作简单快捷焊接过程多参数设定，从风保证焊接质量采用触摸屏，界面简洁，操作方便技术参数：有效行程根据客户需求订做，***精度：&plu***n;0.02mm，控制系统：PLC+触摸屏，送锡方式：可编辑多段式送锡方式，温控系统：脉冲式高频涡流恒温加热，输入电压：220V/50HZ，输入气压：0.4-0.5Mpa，程序储存量：256组，400点/组。)