No***onYESTECHM1mAOI自动光学检测设备(微电子行业)M1m系列自动光学检测设备采用No***onYESTECH***的百万像素技术，配置300万像素的相机和远心光学系统，且占地面积小于1平方米，可高速检测键合线，晶片贴装以及***T上的各种缺陷。M1m可以在线或离线使用，以帮助用户提高产品质量，增加产量。M1m的程序编写快速简单，使用CAD数据导入，一个完整的程序在1小时之内就可以完成。离线编程功能可帮助用户在任何电脑上进行程序的编写工作，从而不会影响正常的生产。M1m采用多种图像处理技术和算法来实现以往靠人工显微镜才能完成的一系列检测，大大提高了检测效率和可靠性。实******像判别技术，相关匹配法技术和基于规则算法技术等的应用可确保整个生产流程自动化的实现。M1m同时也提供SPC数据采集，缺陷报告输出，缺陷分类，离线修复功能等，用户还可以保存被测器件的图像。此外，No***onYESTECH为用户提供终身免费的软件升级，以确保用户获得***新的软件功能。设备特点:·百万像素彩***像高速检测·高放大倍率视图·快速的程序设置和设备安装·高缺陷覆盖率和低误判率自动检测应用于:·连接线缺失和损伤·无连接和连接不良·晶片贴装缺陷·***T缺陷·杂物性能参数型号M1m配置1个500万像素下视相机检测能力检测速度75-125平方毫米/秒***大基板尺寸350mmx250mmx25mm(XYZ移动)可检测器件类型JEDEC,MCMs,Hybrids,FlipChip,BGA,MicroBGA,MEMs,stacked,PoP可检测缺陷连接线:缺失,损伤,未连接,脱离焊盘,翘起…晶片:缺失,错件,极性,***,污物…器件:位置,缺失,错件,极性,扭曲,碑立…焊锡:开路,缺锡,短路,锡球…设备设备电源110-220VAC，50/60Hz，10A气压60–90PSI(0.4-0.6Mpa)，2CFM设备尺寸876mmx1010mmx1400mm设备重量770Kg(1700磅))