SST5100真空烧结炉特点：大的加热工作区域：12”x12”(144sq.in)；平面石墨辐射加热；固定的工艺平台；真空<50mtorr，正压高达4.5atm；水冷铝腔体；半自动盖子（可选带灯光照明的可视窗口）；增强的操作控制；前维护通道。电脑编程控制整个工艺过程温度、压力、真空工艺曲线可编程带有加***功能和相应的安全配置多路气体包括氮气，***气，氦气。混合气体电脑控制工艺曲线的数据记录、控制和分析。彩色的LCD显示器，标准的电脑键盘，触摸屏多个区域温度记录（可选）湿度记录（可选）冷凝泵，分子泵，干泵（可选）主要应用：无助焊剂焊接盖板封焊MMIC芯片贴片电源模块的组装汽车电子器件的组装气密性管壳封焊光纤器件的封装高密度LED贴装混合电路的封装共晶贴片太阳能电池片的组装芯片倒装焊、无铅焊性能指标：PC微机控制，程序编辑，Windows操作系统腔体盖上带有观察窗口，便于随时观察工艺过程口令保护多个用户存储作业良好的温度均匀性和一致性并行打印机接口带有加***功能和相应的安全配置彩色触摸LCD屏操作，无需键盘、鼠标多段温度曲线图,多段真空或压力图可进入互连网,提供故障诊断,维护和升级服务温度范围：100至450°C热工作面积：12x12英寸(144平方英寸)***小真空度：<50毫托<>腔体气压：40PSI工作气体:氮气，90-110psig(7-8bar)工艺气体：***气，氦气，混合气体可选冷却水:2GPM，20-25℃,***小容量2KW可编程时间99小时59分59秒电脑编程控制整个工艺过程快速升温速率：180C/分钟快速降温速率：220C/分钟平均功率：5千瓦，功率20千瓦电压:220V，频率:50Hz，单相设备外形尺寸：108x86x140cm(WxDxH)重量：455kg)