SST1200真空烧结炉特点：加热区域为5”x4”带有控制面板平面石墨辐射加热元件水冷铝腔体高温高真空气密性封焊无空洞封焊多个区域温度记录（可选）湿度记录（可选）主要应用：无助熔剂焊接无空洞共晶管芯贴片混合微电子电路组装小批量生产，实验室研究用光电器件封装盖板封焊陶瓷封装封焊性能规格：***大的工作温度：450℃典型的强制冷却速率：2℃/秒***低真空：100mTorr冷却水：在30psi***况下，1gpm***大的工作压力：50psig尺寸：78X64X48cm(宽X深X高）重量：80kg加热区面积：125X100mm电气：在220V单相情况下，***大4.0KVA)