TEL:18617042732***:3073924495TICC256x器件是一款完整的BR/EDR/LEHCI解决方案，此解决方案减轻了设计工作并可实现快速上市。基于TI的第七代内核，器件实现了已经证明的解决方案，此解决方案支持4.0双模式(BR/EDR/LE)协议。TI的电源管理硬件和软件算法大大节省了所有广泛使用的BR/EDR/LE模式运行的能耗。当与一个MCU器件耦合时，这个HCI器件为以下应用提供业界***佳的RF性能：·手机附件·体育和健身应用·无线音频解决方案·遥控·玩具借助于传输功率和接收敏感度，相对于其它只支持BLE的解决方案，这个解决方案提供大约2倍的业界***佳范围。TI提供的一款无版权软件堆栈被与TIMSP430和StellarisMCU预先集成在一起。TI的合作伙伴StonestreetOne也通过MFi解决方案和其它MCU提供此堆栈()。目前支持的一些配置包括：·串行端口配置(SPP)·***音频分配配置(A2DP)·几个BLE配置（根据支持的MCU，这些配置会发生变化）除了软件，这个解决方案包含一个使用低BOM成本的参考设计。与用于的TI无线平台解决方案有关的更多信息，请参阅TI无线连接维基(Wiki)网站(www.ti.com/connectivitywiki)。显示了CC256x系列产品成员。显示了器件方框图。特性·单片蓝牙***artReady解决方案集成了基本速率(BR)/增强型数据速率(EDR)/低功耗(LE)并且与蓝牙4.0技术规范（直到HCI层）兼容·BR/EDR特性包括：o多达七个***器件o分散网：同时具有3个微微网，1个作为主控网和2个作为受控网o在同一个或者不同微微网上具有多达2个同步面向(SCO)连接o支持所有语音编码-连续可变斜率增量调制(CVSD)，A规则，μ规则和透明传输（未编码）·LE特性包括：o支持多达6个同步连接o紧密耦合在一起的多重呼吸示例以实现***小功耗o针对LE的***缓冲可实现大量多重连接而又不会影响BR/EDR性能。o包括针对BR/EDR和LE的内置共存和优先级处理·针对简便堆栈集成和不同的微处理器内验证的灵活性，诸如Stellaris和MSP430·针对低成本设计进行了高度优化o单端50ΩRF接口o封装尺寸：76引脚，0.6mm焊球间距，8.10mmx7.83mm多行四方扁平无引线(mrQFN)封装·业界***佳的(RF)性能（TX电源，RX灵敏度，阻断）o类1.5"TX功率高达+12dBmo内部温度检测和补偿以确保温度范围内RF性能的***小变化，而无需外部校准o已改进的AFH算法，***大程度地缩短了采用时间o提供更长的范围，包括2倍于其它只支持BLE解决方案的范围·***电源管理，可延长电池寿命，并易于设计：o片载电源管理，包括到电池的直接连接o针对***、待机和扫描模式的低功耗o针对页面和查询扫的私有低功耗扫描使用其它解决方案o的关断和睡眠模式以大大减少功耗·物理接口：oH4UART上的标准HCI，***大速率4Mbpso完全可编程数字PCM-I2S编***器接口·HCI工具：WindowsPC应用程序以评估器件的RF性能封装:VQFNP-MR(RVM))