IC693PTM100(2)***热干扰。温度升高造成的干扰，在印制板设计中也应该引起注意。在排版设计印制板的时候，应采取措施进行元器件之间的热隔离。比如对于温度敏感的元器件，如晶体管、集成电路和其他热敏元件、大容量的电解电容器等，不宜放在热源附近或设备内的上部。电路长期工作引起温度升高，会影响这些元器件的工作状态及性能。4.1.3地线布置的抗干扰措施为克服这种由于地线布设不合理而造成的干扰，在设计印制电路时，应当尽量避免不同回路的电路同时流经某一段共用地线。特别是在高频电路和大电流回路中，更要讲究地线的接法。把“交流地”和“直流地”分开，是减少噪声通过地线串扰的有效方法。4.2接地技术接地技术是***干扰的有效技术之一，是屏蔽技术的重要保证。正确的接地能够有效地***外来干扰，同时可提高测试系统的可靠性，减少系统自身产生的干扰因素。接地的目的有两个：安全性和***干扰。因此接地分为保护接地、屏蔽接地和信号接地。保护接地以安全为目的，传感器测量装置的机壳、底盘等都要接地。要求接地电阻在10Ω以下;屏蔽接地是干扰电压对地形成低阻通路，以防干扰测量装置。接地电阻应小于0.02Ω;信号接地是电子装置输入与输出的零信号电位的公共线，它本身可能与大地是绝缘的。信号地线又分为模拟信号地线和数字信号地线，模拟信号一般较弱，故对地线要求较高;数字信号一般较强，故对地线要求可低一些。不同的传感器检测条件对接地的方式也有不同的要求，必须选择合适的接地方法，常用接地方法有一点接地和多点接地。IC693PTM100ACSERVOMOTORSGMG-09VSAB0.85kW200V5.39N.m7.1A1500r/minCONT.Ins.FQ"ty:1ACSERVOMOTORSGMG-09VSAAS850W200V5.39N.m7.1A1500r/minCONT.Ins.FQ"ty:1ACSERVOMOTORSGMG-09VSRAB850W200V5.39N.m7.1A1500r/minCONT.Ins.FQ"ty:1ACSERVOMOTORSGMG-05V2RCS450W200V2.84N.m3.8A1500r/minCONT.Ins.FQ"ty:1ACSERVOMOTORSGMG-05A2RAS450W2.84N.m3.8A1500r/minQ"ty:1ACSERVOMOTORSGMG-44VSA4.4kW200V2.84N.m32.8A1500r/minCONT.Ins.FQ"ty:1ACSERVOMOTORSGMG-30ASA2900W18.6N.m23.8A1500r/minQ"ty:1ACSERVOMOTORSGMG-30ASRAF2900W200V18.6N.m23.8A1500r/minCONT.Ins.FQ"ty:1ACSERVOMOTORSGMG-30VSRAF2900W200V18.6N.m23.8A1500r/minCONT.Ins.FQ"ty:1ACSERVOMOTORSGMG-13ASRAB1300W8.34N.m10.7A1500r/minQ"ty:1ACSERVOMOTORSGMG-13ASR1300W8.34N.m10.7A1500r/minQ"ty:3)