在线式炉前AOI和炉后AOI睿信在线式炉前RX-AOI80和炉后RX-AOI88，是其配备图像采集系统、软件分析算法均是为贴片之后、回流焊前后工序工艺所量身定做，图像质量稳定可靠，可精准检测是否存在缺件，错件，桥接，偏移，极性，错位等外观问题。产品特征：▓简洁直观的软件接口，符合日常简捷有效的操作习惯▓高精度、高分辨率的彩色数字相机，实现高质量的图像输出▓***灵活的软件,***低的培训要求▓工作流程向导，使设置保持一致性▓便捷式的推拉门设计，维护***更加方便；▓超大尺寸检测范围设计，可应对不同PCB的检测要求；▓可配合OK/NG双收板接驳台，真正实现在线测试、收板、维修的无缝连接；▓脱机程序设计以及脱机调试功能的应用，使设备的利用率***大化；▓多种实用算法的综合应用，软件运用更加灵活；▓新增（OCR字符识别、通路测试等）特殊应对算法，更有效的满足印刷后的质量检测，检出率和直通率更高；▓高智能化的控制系统，实时监控产品的质量状况并及时作出应对；▓通过CAD入实现组件标准的自动链接，实现程序设计的自动化；AOI功能参数：检测的电路板：通孔和混合技术的***T锡膏印刷后及回焊炉前和回焊炉后电路板检查检测方法：TOC算法、Histogram算法、Match算法、Short算法、OTHER算法、CREST算法、PIN算法等多种***算法，系统根据不同检测点自动设定其参数摄像头：高速智能数字相机分辨率/视觉范围/速度：（标配）18µm/PixelFOV:24mm×15mm检测速度＜210ms/FOV光源：高亮RRGB四色同轴环形塔状LED光源（彩色光）编程模式：手动编程，自动编程，CAD数据导入自动对应元件库检测覆盖类型：锡膏印刷：有无、偏移、少锡、多锡、断路、连锡、污染等。零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件（OCV）、破损、反向等。焊点缺陷：锡多、锡少、虚焊、连锡、铜箔污染等特别功能：支持自动调取程序，多连板多程序检测功能、正反面程序检测功能***小零件测试：8µm:01005chip&0.3pitchICSPC和制程调控：全程记录测试数据并进行统计和分析，查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt、Word等报表格式。条码系统：自动条码识别（1维或2维码）操作系统：Windows7检查结果输出：22英寸液晶显示器，OK/NG信号PCB尺寸范围：50×50mm(***小)～510×500mm(***大)PCB厚度范围：0.3to5mmPCB夹紧系统边缘间隙：TOP：3.5mmBottom：3.5mm***大PCB重量：3KGPCB弯曲度：＜5mm或PCB对角线长度的2%PCB上下净高：PCB上面（TopSide）:30mmPCB底部（BottomSide）:85mmConveyor系统：Bottom-up固定、自动补偿PCB弯曲变形，自动进、出板，扁平皮带，自动调节宽度Conveyor离地高度：890to980mmConveyor流向/时间：可以通过软件设定为左→右右→左进板/出板时间：5秒X/Y平台驱动：丝杆及AC伺服马达驱动，PCB固定，Camera在X/Y方向移动；每一台均通过认证电源：AC230V50/60Hz小于1.5KVA气压：0.4~0.8Mpa前后设备通讯：***ema设备重量：约650KG设备外形尺寸：990×1040×1640mm(L×W×H)不包括信号灯的高度环境温湿度：10～35℃35～80％RH（无结露）设备安规：符合CE安全标准)