使用范围：广泛用作电子元器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙，大功率三极管、可控硅元件二级管与材料（铜、铝）接触的缝隙处得填充，晶体管；CPU组装；热敏电阻；温度传感器；汽车电子零件部件；汽车冰箱；电源模块；打印机头、电子电器、音响之晶体散热用，降低发热元件的工作温度，增长晶体寿命。)