三、常见封装的含义1、BGA（ballgridarray）：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，樟木头加工，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。8、QFP（quadflatPackage）：四侧引脚扁平封装表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是***普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。0.65mm中心距规格中多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP（FP）。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm～3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）三种。另外，***T加工定制，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。今天就来谈谈***T贴片机的优点：1、一般采用转塔式，贴装头安装于一个转塔上，转塔上安装有多组贴片头，一般在十几到二十几组，每个贴片头上安装有4-6个吸嘴。2、采用真空吸取料件，基板固定于X/Y要作台上，***T加工价格，元件喂料器放于一个移动式料车上，在吸取物料时，移动式料车移动到真空吸嘴吸作位置，经转塔转动到吸取位置吸取物料，再转动与方向调整至贴片位置进行贴片。3、激光识别、X/Y坐标系统调整位置、吸嘴旋转调整方向，元件可以飞行过程中识别，但对部份精度高的异形元件元法达到贴片的高精度。4、系统结构简单，可以实现高精度，COB邦定加工价格，适合于各种大小、异形元件、管装、盘装之元件***T贴片机，适合小批量生产，也可多台机组合用于大批量生产及与高速贴贴片机组合生产。COB邦定加工价格-樟木头加工-深圳***t贴片加工厂(查看)由深圳市恒域新和电子有限公司提供。COB邦定加工价格-樟木头加工-深圳***t贴片加工厂(查看)是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)