美国FlukeTiS55红外热像仪，FLK-TIS55热像仪美国FlukeTiS55红外热像仪，FLK-TIS55热像仪使用具有220x165清晰分辨率的手动对焦TiS55红外热像仪快速识别建筑、电气和机械应用中存在的潜在问题。通过清晰、干净的高质量图像进行快速故障诊断图像质量超过了220x165的RESNET分辨率标准具手动对焦的灵活性，您可从靠近目标0.15米（6英寸）的距离获得对焦清晰的图像轻松查看细节（D:S为353:1）采用5个预设融合和画中画模式获取您所您的所有详细信息以快速分析红外图像-IR-Fusion?技术使用3.5英寸320x240LCD屏幕进行清晰检查-较3.0英寸LCD屏幕可获得多出33%的查看面积避免意外功率损耗–可更换的智能电池，配备一个LED充电量指示器内置激光指针，可轻松地查明问题随时随地安全存储并管理您的图像?利用WiFi上传到FlukeCloud??存储系统使用语音附注在现场为重要细节添加说明利用FlukeCloud存储系统?免费存储配备内置4GB存储卡和4GB微型SD卡，可存储数千张图像通过FlukeConnect?节省时间并提高现场生产力通过FlukeConnect?与团队成员实时分享图像节省时间，不必返回办公室创建报告，现在您可从作业现场创建报告并通过电子邮件发送在一个报告中包含多种测量类型，包括电气、机械、振动、温度和热视图TiS55红外热像仪产品特点：具有手动对焦的灵活性，******佳的目标图像图像质量–220x165分辨率（36300像素）D：S（距离与光点尺寸比）为353:1温度测量范围-20°C至450°C（–4°F至842°F）通过专有的IR-Fusion?融合和PIP模式快速找出问题–***所需细节以分析问题并清楚识别所在位置3.5英寸，320x240LCD5兆像素工业性能数字照相机智能电池系统–带有5格LED电量水平显示的锂离子智能电池通过电子邮件及FlukeConnect?实时共享图像存储数千张图像–4GB内存和4GB微型SD卡TiS55红外热像仪技术参数：TiS55主要特性IFOV（空间分辨率）:2.8mRad探测器分辨率:220x165视场角:35.7°x26.8°距离与光点尺寸比:353:1无线连接:有温度测量:-20°C至+450°C帧频:9Hz或30Hz扩展的SD存储系统内置4GB存储卡和4GB可插拔微型SD卡精度:&plu***n;2°C或2%保修期:两年FlukeTiS55详细咨询：Ｏ７５５-２８５Ｏ９８６Ｉ)