产品描述乐泰384提供以下产品特性：技术***化学型改性***外观（未固化）白色pastelms组件的一个组成部分—不需要混合粘度高***剂治***益的室温固化应用键介质强度乐泰384是一种导热胶系统设计用于粘接发热元件的热汇。高导热性提供了优良的热对热敏感元件的耗散，而控制强度允许现场和维修服务。在高锅应用本品应限于***高500伏。典型的应用包括焊接变压器，晶体管和其他发热电子元件印刷电路板组件、散热片。固化材料的典型性能比重@25°C1.64闪光点看到SDS粘度，BrookfieldHBT，25°C，MPA·S（CP）：主轴转速2.5rpm，helipathTE，5000002250000lms主轴转速20rpm，helipathTE，300000800000lms)