高功率导电银胶产品概述高导热导电银胶粘合剂是一款特别为芯片需要高散而开发的芯片粘接胶,如大功率和和散热元气件粘结优点1、260℃的高耐温性2、高速固化3、低粘度4、***的的导热性5、优良的点胶性能，具有***小的拖尾或拉丝现象型号指标RX-1603-CRX-1603-D具体参数粘度90-150dpa•s90-150dpa•s触变性5.05.0银含量85%85%体积电阻率0.6×10-4Ω.cm0.6×10-4Ω.cm导热系数10w/mk25w/mk铅笔硬度4H4H固化条件150℃X30min解冻时间-25℃回温到25℃-从-25℃回温到25℃10克(针筒)1小时10克(针筒)1小时20克(针筒)1.5小时20克(针筒)1.5小时50克(瓶)2小时50克(瓶)2小时操明说明回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在12小时内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离，可能会造成胶性能不稳定。清洁能使用易溶清洁剂进行清洗，可选用酒精溶液进行清洗。包装规格10G/支;30G/支；50G/支或按客户要求保质期使用-20℃冷藏环境保存，保存时间6个月)