低功率导电胶产品概述用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、点阵块、陶瓷电容、钽电容、晶振等电子元件和组件的封装和粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势优点1、200℃的高耐温性2、高速固化3、低粘度4、***的的粘结力5、优良的点胶性能，具有***小的拖尾或拉丝现象型号指标RX-1608RX-1608-1具体参数粘度90-150dpa•s90-150dpa•s触变性5.05.0银含量75%75%体积电阻率2.0×10-4Ω.cm2.0×10-4Ω.com导热系数10w/mk10w/mk铅笔硬度4H4H解冻时间-25℃回温到25℃-25℃回温到25℃10克(针筒)1小时10克(针筒)1小时20克(针筒)1.5小时20克(针筒)1.5小时50克(瓶)2小时50克(瓶)2小时操作说明回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在12小时内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离，可能会造成胶性能不稳定。固化条件固化条件（恒温）150℃，固化时间90分钟清洁可选用酒精溶液进行清洗。包装规格10G/支;30G/支；50G/支或按客户要求保质期导电银胶在-20℃低温下贮存保质期为六个月)