波峰焊常见焊接缺陷的原因及预防措施a）板坯结垢：主要是由于助焊剂固含量高，涂布量过多，选择性波峰焊，预热温度过高或过低，或者因为输送带爪太脏，在焊料中过量氧化物和锡渣引起的锅;b）PCB变形：通常发生在大尺寸PCB中，这是由于大尺寸PCB的重量较大或由于元件放置不均匀而导致的重量不均匀。这需要PCB布局以使元件均匀分布，并将工艺侧设计在大尺寸PCB的中间。c）薄膜损失（薄膜损失）：贴剂粘合剂质量差或贴剂粘合剂固化温度不合适。如果固化温度太高或太低，则粘合强度会降低，并且在波峰焊接期间不能获得高温冲击和峰值剪切力。放置组件在锅中的作用。d）隐形缺陷：焊点粒度，焊点内应力，焊点内部裂纹，脆性焊点，焊点强度差等，需要进行X射线，焊点疲劳试验和其他测试。这些缺陷主要与焊接材料，PCB焊盘的粘附性，焊点的可焊性或元件的引线以及温度分布有关。选择焊接机详细构成1基板放置部1）方式：步进马达驱动X轴?Y轴驱动?Z轴驱动。驱动功率1轴：约25W。2）基板重量：5Kg以内。3）X轴移动速度:焊接时0.1mm～100mm/sec。焊点移动速度:100～300mm/sec。4）Y轴移动速度:焊接时0.1mm～100mm/sec。焊点移动速度:100～300mm/sec。5）Z轴移动速度：焊接时0~50mm/sec。焊点移动速度：25mm/sec。6）基板放置部:PCB工艺边***少３mm。基板固定方法：手动移动固定。焊点移动速度：100～300mm/sec。选择焊接机--锡炉①方式点喷流②使用喷嘴内径φ4mm～φ20mm③喷流波高***l大4mm小型选择焊接机SIU-3-30T3④喷流波高调整步进马达rpm控制⑤波高精度±0.5mm以下⑥通过元器件线长度3㎜以下⑦焊锡容量约16kg（比重7.3）⑧焊接溶解方式加热管间接加热⑨加热管容量单相200V2.1kw（0.35kw×6个）⑩焊锡设定范围温度～320℃常用焊锡温度260℃～300℃?焊锡溶解时间约40分（室温20℃?设定270℃时）?喷流马达步进马达?材质?处理内槽：SUS316?其他泵部品等：SUS316SUS316表面处理选择性波峰焊-苏州市易弘顺由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。选择性波峰焊-苏州市易弘顺是苏州易弘顺电子材料有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：沈先生。)