在线路板行业，热驰颠覆传统用树脂胶合及热压合工艺研发出纳米材料的绝缘层，无胶制程，彻底打通铝基线路板的导热瓶颈，推出市场后得到多家国际公司的测试认可。2015年初在***代铝基热驰板技术上进一步完善工艺，降低成本，第二代热驰板导热率保持100w/m.k以上，性价比优势更加突出。)