二维扫描ZLDS200测金属板材的厚度二维扫描测量方案：采用ZLDS200二维扫描传感器头对射的方法进行测厚，此种测厚方法采样区域是一段面区域，在扫描测厚过程中还可以还原被测体的表面轮廓细节。二维测厚方案是采用激光二维传感器头对射的方法进行测厚.示意图客户要求测量板材面的厚度，给客户推荐由ZLDS200二维扫描传感器作为探头的测厚系统，对板材面厚度的测量，同时还能扫描被测物表面的轮廓细节。客户要求：板材厚度是5mm、8mm、10mm三种规格，要求测量精度是10um，板材表面有划痕。扫描的面积大于100mm。二维测厚系统技术规格：型号二维测厚系统Z轴量程mm3~300X轴量程mm6~240Z轴线性度%0.1X轴线性度%0.2***高测量频率Hz6510测量距离mm12~500ZLDS200二维扫描传感器工作原理：二维扫描传感器的工作是基于光学三角测量原理。半导体激光发生器①发出的光，经透镜②形成X平面光幕，并在物体⑦上形成一条轮廓线③，镜片④收集被物体反射回来的光并将其投影到一个二维CMOS阵列⑤,这样形成的目标物体剖面图形被信号处理器⑥分析处理，轮廓线的长度用X轴计量，轮廓线的高低用Z轴计量。二维扫描主要特点：Z轴量程***小3mm，***大300mm；Z轴***高3um精度；X轴量程***小5mm，***大240mm；***快每秒扫描6510个轮廓数据；无需控制器，直接网口输出(也可选模拟输出)；有同步输入端，可使多个传感器同步工作；传感器提供了DLL库，便于开发人员开发应用程序；保护等级IP67；详情请访问：http:///mlhttp://英国真尚有集团深圳市真尚有科技有限公司电话：0755-26528100/26528011/26528012传真：0755-26528210/26435640)