KS609是一种油脂状导热硅脂。它具有优越的导热性能（导热率0.75W.M/K），是通用型电子器件的密封散热剂。该产品绝缘性能优异，挥发性小且使用方便。耐热、耐寒性能优异，适用温度范围广阔,-50℃的低温不固化。应用领域：电气及电子零件的散热；IC芯片、CPU等半导体器件的放热；热机器类发热体间隙的填充等。技术参数：颜色：白色稠度:328(JIS)比重：2.53g/cm3体积电阻率：2.2×1014Ω崩溃电压：3.5kV/mm导热率:0.75W.M/K使用温度范围：-55～+200℃(-58～+392℃)包装：1KG/罐。保存：室温，阴凉处保存。在原包装中18个月。)