产品特点·预处理：基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。·施胶：人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。·固化：本品室温固化，相对湿度高于30%时，将加速固化。适用场合·快速表干：提高生产效率。·自流平：便于操作。·无腐蚀：不会对基材产生腐蚀。·无挥发：不添加溶剂更环保。使用方法·适用于对腐蚀敏感的电子设备，也可用在室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如：线路板元件固定，LCD模块保护等。规格表制造商物料号包装颜色密度(g/ml)粘度(mPa.S)挤出率(g/min)固化方式表干时间(min)固化时间(h)硬度(Shore)断裂_拉伸率(%)拉伸强度(Mpa)温度范围(℃)品牌DC-SE9186L-TRA-100G100g/支无色半透明1.0226900－室温固化824A243101.5－45～200道康宁)