2016深圳半导体展2016深圳半导体制造展2016中国半导体展2016深圳半导体***封装及制造展览会展会时间:2016年7月28-30日展会地点:深圳会展中心指导机构中华人民共和国***深圳市***主办单位深圳市电子装备产业协会联合承办深圳市电装联合会展有限公司协办单位中国电源学会中国电子仪器行业协会防静电分会台湾智慧自动化与机器人协会深圳市电子行业协会广东***T专委会东莞市五金机电商会战略合作***国际经济技术合作中心中国贸促会电子信息行业分会展览范围:半导体制造及***封装技术包括芯片代工.传统IC封装.芯片叠层StackedDie.封装中封装PiP.封装上封装PoP.扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术,LED引脚式封装.表面贴装封装.功率型封装.COB型封装等.封装测试设备包括切割工具及材料.自动测试设备.探针卡.封装材料.引线键合.倒装片封装.烧焊测试;点胶机.固晶机.焊线机.分色/分光机.光谱检测仪.切脚机.防潮柜.净化设备及自动化生产设备等.半导体制造设备包括光刻设备.测量与检测设备.沉积设备.刻蚀设备.化学机械抛光(CMP).清洗设备.热处理设备.离子注入设备.工厂自动化.工厂设施.拉晶炉.掩膜板制作,蓝宝石及硅单晶材料制造设备.长晶制程设备.MOCVD设备.光刻设备及切磨抛设备等.子系统.零部件及材料包括焊线.层压基板.引线框架.塑封料.贴片胶.上料板等,质量流量控制.分流系统.石英.石墨和炭化硅,多晶硅.硅晶片.光掩膜.电子气体及化学.光阻材料和附属材料.CMP料浆.低K材料,LED衬底材料.外延片.封装胶水.支架等.承办单位:深圳市电装联合会展有限公司上海分办地址:深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A22016深圳半导体展-电话：138170966292016深圳半导体展-传真：021-515617782016深圳半导体展-联系人：文静138170966292016深圳半导体展-在线***:9171007832016深圳半导体展-E-mail：917100783@***.com)