ZLDS113激光传感器测量半导体平整度半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。半导体芯片不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体芯片的发明是二十世纪的一项创举，它开创了信息时代的先河。现在“因特网”和“计算机”等已经成为全世界众所周知的词语。而计算机芯片作为计算机的心脏更是为人所熟知，其实无论是“Intel”还是“AMD”芯片，它们在本质上一样，都属于半导体芯片。半导体芯片那么作为一个应用这么广泛的产品，其质量控制自然是重中之重，所以半导体芯片的精密测量，也就更加重要和更加广阔的应用，本文将着重对如何利用ZLDS113激光传感器科学检测半导体芯片的平整度作出分析。应用方案如上图所示，半导体芯片一般都是在生产线上流水线作业，所以将ZLDS113激光传感器安装在固定支架上，实时测量，不合格产品及时剔除。还可以安装多台ZLDS113激光传感器，同步测量，多点扫描平整度。ZLDS113激光传感器主要特点：◆分辨率最高可达1um，线性度最高3um；◆测厚系统：2个传感器成对安装，能自动主从识别，构成在线测厚仪，进行在线厚度、宽度等实时测量,无需控制器；◆实时可编程功能：数值计算、数字传输速度、模拟设置、滤波器等；◆可测500℃~2200℃高温物体，进行厚度、宽度、长度、高度、直径、轮廓的精密测量，是冶金行业必备的精密测量仪。详情请访问：http:///p?stype=496&id=1273http://英国真尚有集团深圳市真尚有科技有限公司电话：0755-26528100/26528011/26528012传真：0755-26528210/26435640)