三、常见封装的含义1、BGA（ballgridarray）：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，***T加工生产，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。***T贴片加工深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片，COB邦定，DIP后焊一条龙服务的加工厂。※工艺范围：※***T贴片、※COB邦定、※手工插件※自动插件※全制程无铅焊接※BGA的焊接及维修※双层BGA的贴装与焊接（POP）***T贴片加工深圳市恒域新和电子有限公司是******T贴片，COB邦定，DIP后焊一条龙服务的加工厂。我们的优势：产品经验：消费类电子--液晶电视，平板电脑，高清***，网络播放器，投影仪，智能手环，手机主板。商用电子—***器械，GPS车载电器，打印机控制板，调速马达控制板，工业控制板，音频设备（放大器，***耳机）模组--GPS模组，WI-FI模组，蓝牙模组，数字电视模组电脑--笔记本电脑，台式电脑，工业控制电脑安防--可视对讲，网络摄像机石龙***T加工生产厂家供应-恒域新和由深圳市恒域新和电子有限公司提供。石龙***T加工生产厂家供应-恒域新和是深圳市恒域新和电子有限公司（）今年全新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系电话，索取联系人：刘秋梅。)