热合封口：是一种吸塑封装工艺，用封口机将表面涂有吸塑油的纸卡与泡壳热合在一起，形成吸卡包装。高频封口：是一种吸塑封装工艺，用高周波机产生高频，将泡壳与泡壳之间粘合在一起，形成双泡壳包装。超声波封口：是一种吸塑封装工艺，采用超声波机产生超声波，将泡壳与泡壳粘合在一起，形成双泡壳包装，与高频封口所不同的是，超声波不但可以封PVC、PETG材料，也可以封PET材料，而且对封装的产品没有电磁伤害，特别适合电子产品的封装；不足之处在于超声波封边只能是间隔的点状，而且一般是每次只封一条直边。)