使用于***的集成电路芯片(ICChip)封装的胶粘剂，俗名：黑胶或COB（Chip-On-Board）邦定胶。分类有热胶，冷胶，亮光胶，亚光胶，高胶，低胶之分1：冷热胶的分别在于热胶在封胶时需要对PCB预热到一定的温度。冷胶在封胶时不需预热，室温下即可，但热胶在性能，固化外观方面要好于冷胶，可根据产品需要自行选择。2：亮光胶和亚光胶的区别在于固化后的外观是亮光还是亚光。3：高胶和低胶的区别在于包封时胶的堆积高度，在固化后对胶的高度如果有要求请在选购时予以考虑。)