电子元件聚酰胺热熔胶【电子元件聚酰胺热熔胶产品详情】http:///products-p?cpid=48产品主要用于织物、皮革、木材、塑料、金属、陶瓷等材料的粘合，以及用于电子元器件的粘接、书籍的装订等。[性能指标]软化点（℃）100～140酸值（mgKOH/g）≤8胺值（mgKOH/g）≤6粘度（mPa·S/190℃）2000～6000剪切强度（MPa，AL/AL）≥8剥离强度（N/25mm，PE/PE，60&plu***n;2℃）≥100低温韧性（5℃）不断裂http:///products-p?cpid=48东莞连嘉胶粘材料有限公司相关推荐:http:///products-p?cpid=26http:///products-p?cpid=27http:///products-p?cpid=29)